沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn)：回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。
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